用途: 主要用於PCB輔材（CVL、PI等）、軟板、軟硬結合板和薄多層板的切割成型及軟硬結合板（RF）開窗和開蓋 優勢: 由於脈寬短，雷射脈衝與材料作用的時間短，因此雷射加工產生的熱效應區非常小。同時，用於雷射脈衝峰值功率非常高，材料被直接氣化，因此雷射加工主要是以光燒蝕為主，產生的熱量比較少，雷射利用效率非常高
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